High Power 1310nm DFB-HCSEL
和光光電提供創新的雷射光源( DFB HCSEL)，非常適合下一代(800G/1.6T…)超高速矽光模組的雷射光源，相較於現在市場使用的 CW DFB雷射光源，DFB HCSEL有以下優點:
1:面發光(台灣專利)，倒裝封裝在矽光平台上可以直接耦光進光IC(Grating PIC)，減少傳統外部雷射需先封裝到TOSA，再由光纖耦光進PIC，大幅降低雷射功率損耗，並大幅降低物料及封裝成本，因此也降低耗電及散熱需求。
2:高整合度半導體雷射製程:專利製程將傳統切Laser Bar、AR coating、HR coating、Characterization、singlet等繁複及耗人工的製程整合於wafer level 全部完成，大大降低製造成本，並提高良率及可靠度。
