本公司自有技術包含自主的磊晶結構設計、芯片設計、製程整合以及高頻測試,使本公司產品特性具有領先國際的超高水平、低於業界的生產成本。此外,本公司具有不同材料系統及各式元件結構的開發經驗,可持續提高生產良率與降低成本,未來並可以發展各應用領域。
先進的製程技術平台:本公司有完善的晶片生產設備,包括清洗槽、上膠機、曝光機、烤箱、PECVD、ICP、氧化爐管、Thermal Evaporator、E-beam gun Evaporator、RTA、Lapping、Polish等。構建了高速光電元件的製作平台,包括mesa type P/N 同面製程、低串接電容製程、BCB平坦化製程、深溝金屬串聯、濕氧化製程等等。