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1. 高功率1310nm分佈式反饋水平共振腔面射型雷射(DFB-HCSEL) 具有高功率的連續波輸出，可作為光收發模組中光引擎的光源。其面發射的特性對於整合在光積體電路(PICs)中具有相當大的優勢。 2. 1310nm/1460nm水平共振腔面射型雷射(HCSEL) 光功率輸出可達400mW，提供單芯片或0402 SMD封裝。主打應用市場包括手機屏下距離感測(Under Display Proximity Sensing)、生物感測(Bio-sensing)和其他穿戴式裝置。目前1310nm HCSEL已順利導入手機供應鏈。 3. 450nm/520nm/650nm水平共振腔面射型雷射(HCSEL) RGB波段 HCSEL(450nm/525nm/650nm)，主打應用市場包括AR/VR/微型投影機(Pico-Projector)和生物感測(Bio-sensing)。 4. 25G-100G 850nm/980nm 垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)單芯片/陣列 單芯片達到25 Gbit/s 的數據傳輸速率，在 1x4 陣列上可高達100 Gbit/s。具有高可靠性和低閾值/工作電流。適用於高速數據通訊和主動式光纜 (AOC) 應用。 5. 25G-100G GaAs/InGaAs P-I-N光電二極體(PD)單芯片/陣列 提供裸晶/陣列形式，也可整合背面微透鏡結構以增加耦光效率。單芯片適用於高達 25Gbit/s的電信應用，在 1x4 陣列上則可達100Gbit/s。其中GaAs PD具有專為 850nm 應用進行優化的抗反射膜 (AR coating) 以及40µm 探測窗口的台面結構。提供出色的低暗電流和低電容。InGaAs PD則具有專為 1310nm/1550nm 應用進行優化的抗反射膜 (AR coating) 以及25µm 探測窗口的台面結構。 |
